침적, 전해로 사용이 가능한 6가크로메이트 

침적, 전해로 사용이 가능한 6가크로메이트 

난크롬_산화방지 및 접착력 향상 

난크롬_산화방지 및 접착력 향상 

동 및 동합금, Si합금 등의 소재에 스케일과 산화피막을 빠르게 제거 해 주는 마이크로 에칭제이다. 

열처리 스케일 및 산화피막 층을 제거하는 소프트 에칭제로과산화제와 계면활성제를 사용하지 않아 사용주기가 길고 처리 후 스멋을 남기지 않는 것이 특징이다.

특히 수세가 부족한 공정에서도 잔존물을 남기지 않아 이로 인한 밀착불량의 우려가 없다. 

짧은 시간에 동합금 소재의 열처리 스케일 및 산화피막을 검은 smut없이 제거하며 용액수명이 길며 관리가 간편하여 작업성이 좋다.
용액 내에 동 금속이 증가하여도 슬러지가 거의 발생하지 않습니다. 

우수한 클리닝 및 미세하게 에칭 하며 처리 후에 솔더 퍼짐성이 향상된다.

원소재의 손상 없이 지속적으로 균일하게 클리닝하며 할로겐 화합물이 전혀 없다. 

동, 동합금, 몰리브덴합금,

베릴륨합금 

10초 내외의 짧은 시간에 동합금 소재의 열처리 스케일 및 산화피막을 검은 smut없이 제거하며 용액 내에 동 금속이 증가하여도 슬러지가 거의 발생하지 않습니다. 

10초 내외의 짧은 시간에 동합금 소재의 열처리 스케일 및 산화피막을 검은 smut없이 제거하며 용액 내에 동 금속이 증가하여도 슬러지가 거의 발생하지 않습니다.

에칭력을 제어하는 특징을 가지고 있습니다.

열처리된 제품이나 짧은 공정에서 발생되는 낮은 내식성을 올려줍니다. 

10초 내외의 짧은 시간에 동합금 소재의 열처리 스케일 및 산화피막을 검은 smut없이 제거하며 용액 내에 동 금속이 증가하여도 슬러지가 거의 발생하지 않습니다. 특히 판재등 넓은면에 존재하는 스크래치등 소재의 결함을 완벽히 제거할 수 있습니다. 

황산, 과산화수소를 별도로 첨가하여 사용하도록 고안되어 건욕비용과 런닝코스트가 적습니다. 매우 빠르고 균일한 에칭력을 갖습니다. 

철, 스테인레스 에칭제,

니켈 에칭제 

고속라인과 수동라인에서 빠르게 불활성피막을 제거하여 밀착력을 향상시켜주거나 표면을 에칭하여 소지의 결함을 제거할 수 있다.

니켈도금 후 재 도금에도 사용한다. 

코바, 철, 스테인레스 활성화제,니켈 에칭제 

고속라인과 수동라인에서 빠르게 불활성피막을 제거하여 밀착력을 향상시켜주거나 표면을 에칭하여 소지의 결함을 제거할 수 있다.(스테인레스에는 에칭없이 불활성피막 제거) 니켈도금 후 재 도금에도 사용한다. 

철 및 니켈, 니켈합금 소지의 반도체 웨이퍼상에 동을 제거하는 제품으로 소재에 영향을 주지않는 뛰어난 특성을 지닌 제품입니다. 에칭률 : 8~10um/min 

침적만으로 미려한 광택을 얻을 수 있는 화학연마제로 가스나 냄새가 거의 없습니다.  

침적만으로 미려한 광택을 얻을 수 있는 화학연마제로 가스나 냄새가 거의 없습니다.  

전해연마제로 미려한 광택과 연마면에 결함이 없는 것이 특징이다. 인산과 혼합하여 사용한다.  

소재에 손상을 주지않고 유지를 쉽게 제거할 수 있으며 초음파 탈지로도 사용이 가능한 멀티 제품이다.

일반 금속에도 효과적이다. 

질산, 인산, 불화물이 포함되어 있지 않으며 Cu합금의 스케일 제거와 활성화에 뛰어난 알루미늄 디스멋 제거제이다. 

알루미늄 디스멋 공정의 질산으로 사용하던 것을 대체할 수 있다.

알루미늄의 표면을 활성화시키고 밀착력을 향상시켜준다. 

알루미늄에 직접 니켈 또는 동도금을 할 수 있는 침적형 징케이트 처리제이다.

밀착력과 내식성이 우수하다. 

니켈 붕소 합금(1%이하)으로써 석출피막은 열처리를 않고서도 경질크롬과 경도가 대등하다.

내마모성도 뛰어나고 열처리 할 수 없는 제품의 표면강화에 최적의 도금이며 전기저항 및 접속저항 납땜성이 우수하다. 

좋은 밀착성을 얻을 수 있으며 특히 복잡한 형상의 부품과 정밀부품, PCB 등 사용되어진다. (최대 0.09㎛/10min)

자기환원형 무전해금도금액으로 안정성이 뛰어나고 레몬옐로우의 색상을 가진다.

시간에 비례하여 도금두께가 형성된다. 2.5㎛/60분 

치환 & 환원 은도금은 우수한 작업 수율, 납땜 성, 장시간의 신뢰성의 장점이 있으며 빠르고 쉽게 도금층을 형성한다.

0.2~0.3㎛/2분 

PCB나 각종 전자부품의 동도금된 표면에 최종 표면처리로서 치환주석을 처리하는 제품이다. 유기산을 바탕으로 개발된 제품으로 최대 2um 두께의 주석을 도금할 수 있다. 선택적으로 동 및 동 합금 상에 균일하고 silver-white한 tin layer를 형성하여 장기간의 내구성과 솔더성 및 신뢰성을 준다.2um/hr 

PCB나 각종 전자부품상의 Pd 촉매  

PCB나 각종 전자부품상의 Pd 촉매  

1액성의 반광택 니켈 첨가제로 내부응력을 최소화하고 가공성이 우수하여 크랙이 없다.

Pit 방지제로서 계면활성제가 주성분이며 전류효율을 증가시켜주는 기능을 가진다.

(5ml 첨가 시 10ASD 향상) 

독일제품으로 안정적인 사틴니켈 첨가제입니다.
무광택 니켈 도금 첨가제로 장시간 무광택 구현이 가능한 제품이다. 

플라스틱도금용, 장식도금의 동 광택제로 뛰어난 레벨링성과 전착균일성을 갖는다. 염료타입 

무광택 니켈 도금 첨가제로 장시간 무광택 구현이 가능한 제품이다. 

밝은 백색의 3원 합금으로 도금속도가 빠른 것을 특징으로 한다. 

광택 니켈의 첨가제로 10ml이상 첨가 시 경도 550~600의

니켈 도금층이 형성되어 스크레치 등에 강점을 가질 수 있다. 

Hv 400~600까지 경도를 상승시킬 수 있는 첨가제로 연성이 풍부해 후강공성이 좋다. 

1액성의 반광택 니켈 첨가제로 내부응력을 최소화하고

화학적 용해도가 적어 내식성과 납땜성을 향상시켜준다. (日本 제품) 

1액성의 반광택 니켈 첨가제로 내부응력을 최소화하고 화학적 용해도가 적어 내식성과 납땜성을 향상시켜주며 LSS와 동일한 성능을 가진다. (국산) 

시안화 구리욕에 사용되는 광택제로 균일한 광택과 스로잉파워가 뛰어난 제품이며 런닝코스트가 낮다.  

광택, 레벨링성의 극히 우수하고 석출피막은 내부응력이 낮고 내식성이 우수하다.

초고효율성의 유산동 첨가제이다. 

주석도금의 니켈 하지층에 사용하면 후처리제를 사용하지 않고도 변색 방지에 탁월한 효과를 가질 수 있다.

저전류까지 균일한 반광택을 낼 수 있으며 1액형으로 사용한다. 광택을 올릴 경우 별도의 첨가제로 반광택 이상의 GEM 2.5까지 도금이 가능하다. Nickel-YS의 피막은 활성피막으로 다층도금이 가능하다. 우수한 내식성이 특징이다.

전해로 니켈과 인을 합금( 7~17%)화 할 수 있는 프로세스이다. 무전해 니켈에 비해 석출속도가 매우 빠르다.

황산석 및 유기산석에 사용이 가능하며 미려한 광택을 가지며 열처리 후에도 변색에 강하다. 저속, 고속 사용 

최고의 광택과 경도를 가지며 첨가제와 무수크롬산을 별도로 사용해 Cost 절감에 크게 기여한다.

자세한 사항은 문의 바람 

아연/코발트/철

합금 크로메이트 

3가 금을 사용하며 하지도금과 금도금층의 밀착력을 증가시키고 높은 내부식성을 부여해준다. 

콘넥터, 접점 및 단자 도금, PCB도금에 적합한 저속-고속금도금이며 미려한 색상과 경도가 매우 우수하다. 1~30ASD 

전기적 효율이 뛰어나 적은 전류로 도금이 가능하며 두께 편차율이 적은 것이 특징이다. (日本제품) 0.1~2ASD 

Micro Pin등의 소형제품 도금에 사용이 가능하며 우수한 도금 효율을 가진다. 용액의 사용이 편리하며 분해가 적어 관리가 쉽다. 

전기적 효율이 뛰어나 적은 전류로 도금이 가능하며 두께 편차율이 적은 것이 특징이다. (국산) 0.1~2ASD 

콘넥터, 접점 및 단자 도금, PCB도금에 적합한 저속-고속금도금이며 미려한 색상과 경도가 매우 우수하다. 1~30ASD 

유기물과 무기물을 주체로한 은도금용 광택제로 관리하기 쉬우며 우수한 광택을 가집니다. 

순수 팔라듐 도금액으로 연성이 뛰어나고 고속도금이 가능하며 안정성이 뛰어난 Non Ammonia Type 

순수 팔라듐 도금액으로 연성이 뛰어나고 고속도금과 바렐, 렉 도금이 가능하다. Ammonia Type 

모든 금속에 적용이 가능하며 방청처리 후에도

본딩처리 또는 전착코팅이 가능하다. 

각 종 금속 표면 층에 산화물을 짧은 시간에 제거해 주며 도금두께에 영향을 주지 않는다. 처리 후 재 도금이 가능하다. 

표면에 물방울이 맺히는 것을 방지하여 건조시 얼룩의 발생을 억제하고 금속의 산화를 억제해주는 수용성 제품이다. 

전해 3가크로메이트로서 거의 모든 금속에 처리가 가능하다. 부동태 피막을 형성하여 매우 우수한 내식성을 나타낸다. 처리된 표면은 크롬이 검출되지 않으며 리플로우가 가능하다. 

동 및 동합금(인청동)상에 완벽한 블랙옥사이드가 가능한 제품으로 스멋이 손에 묻어나지 않으며 반응 속도가 빠르다. 

동 및 동합금(황동)상에 균일하고 완벽한 블랙옥사이드가 가능한 제품으로 스멋이 손에 묻어나지 않으며 반응 속도가 빠르다. 

스테인레스상의 블랙옥사이드 제품으로 10분이내에 균일한 옥사이드 층을 얻을 수 있다. 

철의 블랙옥사이드 제품으로 10분이내에 균일한 옥사이드 층을 얻을 수 있다. 

하지 도금층의 부식이 없으며 상온으로도 금 도금층의 제거가 빠른 것이 특징이다.
액상으로써 건욕과 작업이 용이하며 Bath life가 길어 경제성이 좋고 Gold Metal 20~30g/L까지 박리가 가능하다. 

하지 도금층의 부식이 없으며 상온으로도 금 도금층의 제거가 빠른 것이 특징이다.
분말타입으로서 건욕과 작업이 용이하며 Bath life가 길어 경제성이 좋고 Gold Metal 20~30g/L까지 박리가 가능하다. 

1액형의 전해 금박리제로서 시안을 사용하지 않아 폐수처리에 용이하게 개발되었으며 하지의 니켈이나 철에 손상이 매우 적은 것이 특징입니다. 액상으로써 건욕과 작업이 편리하며 Bath life가 길어 경제성이 좋고 Gold Metal 20g/L까지 사용이 가능합니다. 1.3um/6ASD/min 

중성타입의 안정한 제품으로 소재의 침식없이 은 도금층 박리가 가능하다. (6um/min) 

하지 도금층의 부식이 적으며 상온으로도 팔라듐 도금층의 제거가

빠른 것이 특징이다.
Pure Metal 5g/L까지 박리가 가능하다.